Proceso de soldadura de un PCB con componentes SMD en ambas caras
Como se logra que no se caigan los componentes SMD ya soldados en una cara, cuando pasan por un horno para soldar la otra?
El proceso industrial de ensamble de tarjetas que tienen componentes SMD en ambas caras se divide en dos ciclos exactamente iguales de impresión de soldadura en pasta, ensamble de componentes SMD y soldadura. Por esta razón, los componentes ya soldados en el primer ciclo del proceso, son expuestos por segunda vez a la misma temperatura, con la particularidad de quedar ubicados en la parte inferior de nuestra tarjeta durante su paso nuevamente por el horno de soldadura, corriendo el riesgo de desprenderse si no se toman las precauciones del caso en la etapa de diseño y/o en el proceso de ensamble.
Por que no se desprenden loa componentes SMD en su segundo paso por el horno?
Dichos componentes se mantienen adheridos a los pads de nuestra tarjeta a través de la soldadura a su temperatura de fusión nuevamente, por el fenómeno de tensión superficial dependiendo del peso de los componentes. Este valor es muy alto en la cara ya soldada, ya que no hay flux ni fluidos que reduzcan dicha propiedad, como si esta presente en la cara que se esta soldando. Si el componente es muy pesado o muy alto, su posición hacia abajo durante el segundo ciclo de soldadura podría romper la tensión superficial y causar su desprendimiento de la tarjeta.
La siguiente gráfica ilustra el procedimiento que se implementa normalmente en un proceso industrial para evitar este problema, aplicando una cantidad precisa de adhesivo bajo el encapsulado de los componentes que van a ser soldados en la primera cara, el cual se curará durante la etapa de activación del flux y que permitirá una vez se gire la tarjeta, mantener el componente pegado a la misma a su paso por segunda vez por el horno, independientemente del peso del componente.
El proceso de aplicación de adhesivo es una técnica muy usual que de ser necesario, afectará indudablemente el costo final del proceso. Es por esta razón que cobra importancia una adecuada distribución de los componentes SMD como se documenta en el siguiente enlace:
Precauciones en el diseño de tarjetas con componentes SMD ubicados en ambas caras
Las anteriores consideraciones están basadas en la práctica de nuestros procesos y experiencias de nuestros clientes para el ensamble de circuitos impresos. Los procesos descritos pueden variar dependiendo del fabricante. Son publicados con fines educativos solamente. Úse la información bajo su propio riesgo.
