Печатный Совет Ассамблея Цепи (PCBA) - процесс, технология, советы и приемы
Печатная плата сборка цепи , также известная как ПОСТУПИВ , представляет собой процесс пайки или сборки из электронных компонентов на печатную плату или печатной плату . Печатная плата до сборки из электронных компонентов известна как PCB . После того, как электронные компоненты припаяны, плата называется Printed Circuit в сборе (PCA) или печатной плате , в сборе (PCBA) .
Следует отметить , что сборка печатной платы отличается от изготовления печатной платы. Изготовления печатных плат включают в себя несколько процессов , включая проектирование печатных плат и создания PCB прототипа . После того, как плата готова, электронные компоненты должны быть спаяны на него , прежде чем он может быть использован в любом электронном оборудовании или гаджет. Эта сборка электронных компонентов зависит от типа печатной платы, типа электронных компонентов и назначения печатной платы.
T Hings необходимые для Printed Circuit Board Ассамблеи
Эти части электроники и расходные материалы, необходимые для монтажа на печатную плату -
Печатные платы
Электронные компоненты
Пайка материалы, в том числе припоя, паяльной пасты, припой бара, припой заготовок (в зависимости от типа пайки должны быть сделаны)
Пайка поток
Пайка оборудование, включая паяльной станции, пайки волной припоя машины, SMT оборудования, проверки и тестирования оборудования и т.д.
После того, как все выше оборудования, электронных компонентов и всего сырья расположены, настало время , чтобы начать процесс сборки .
Печатная плата Монтаж с Thru-Hole Электронные компоненты
Электронные компоненты, имеющие провода выходят и вставленные через крошечные отверстия в печатной плате для пайки называются через отверстие электронных компонент. Процесс сборки или паек для этих компонентов включают пайки волны и ручную пайку - пайки волны - процесс сборки печатных плат , в котором припой в виде припоя бара помещает в высокотемпературной ванне. Этот припой остается в ванне в расплавленной форме и образует волну при очень высокой температуре. Диапазон температур зависит от типа припоя. Традиционные олова / свинец (Sn / Pb) припой имеет более низкую температуру плавления , чем свинец (Pb-Free) припой. PCB со всеми через отверстие электронных компонентов в отверстиях пропускает через припой расплавленного с помощью конвейерной ленты. Весь процесс пайки волной включает в себя следующие шаги:
Установка электронных компонентов
поток приложения
Разогрейте
очищающий
тестирование
После пайки волны сделана, ПОСТУПИВ очищаются и протестировано. Если какое - либо неисправность или паяное соединение найдено, он отправляется на доработку, которая , как правило , делается вручную. Ручная пайка - Ручная пайка в производстве устройств с меньшим объемом работы или переделки / ремонтными работами. Хорошее качество пайки станция или паяльник и припой проволоки и флюса используются в этом процессе.
Поверхностный Mount Technology (SMT)
Технология поверхностного монтажа или SMT представляет собой процесс сборки печатных плат для электронных компонентов SMD. SMD компонентов не приводит или ноги. Они монтируются на поверхности печатной платы. В оборудование, электронные компоненты и другие пайки материал, используемый в этом процессе сборки отличается от сквозного отверстия процесса пайки.
