Placa de circuito impreso (PCB) para la Tecnología de montaje superficial (SMT)
Una placa de circuito impreso, o PCB, es una parte integral de la electrónica. Una PCB es básicamente un sustrato (normalmente hecha de epoxi de vidrio) con trazas conductoras grabadas a partir de láminas de cobre. Estas trazas de cobre facilitar el flujo de la electricidad. Los componentes electrónicos se sueldan a lo largo de esta vía conductora controlando así el flujo y la cantidad de energía eléctrica necesaria.
Una placa de circuito impreso es también conocida como placa de circuito impreso (PLP). Cuando todos los componentes electrónicos se sueldan en una PCB, se llama una Asamblea de circuito impreso o PCA y en ocasiones PCBA (Asamblea Printed Circuit Board).
Placa de circuito impreso (PCB) para la Tecnología de montaje superficial (SMT) necesitan ser elegido sabiamente tomando en consideración factores tales como CTE (coeficiente de expansión térmica), el costo, propiedades dieléctricas y Tg.
En el diseño de la superficie de montaje de placas (PCB), la selección de sustrato se determina básicamente por el tipo de componentes SMD para ser utilizado. En cualquier fabricación Electrónica o montaje PCB, cuando soportes de chip de cerámica sin plomo (LCCC) están montados en placas de circuitos impresos hechos de sustratos de vidrio epoxi, juntas de soldadura de craqueo se ven generalmente de aproximadamente 100 ciclos. La causa del estrés excesivo es el diferencial de CTE entre el paquete de cerámica y el sustrato de vidrio epoxi.
Hay tres enfoques diferentes para soldar problemas de agrietamiento conjuntas:
El uso de un sustrato con un CTE compatible;
El uso de un sustrato de capa superior conforme; y
Sustitución de paquetes de cerámica sin plomo con los emplomados.
El sustrato más ampliamente utilizado para placas de circuito impreso SMT, es vidrio epoxi. Se supone ningún problema de compatibilidad CTE cuando se utiliza para la superficie de plástico paquetes de montaje. Sin embargo, esto proporciona la solución sólo para aplicaciones comerciales.
El sustrato más comúnmente utilizado para los PCB para aplicaciones militares es uno con un valor de CTE compatible con el de los paquetes de cerámica que ha sido especificado. Cada opción sustrato de PCB tiene sus propias ventajas y desventajas. Los diseñadores deben ser cuidadosamente equilibra las limitaciones de costo con las necesidades de fiabilidad y rendimiento. Además, soldadura máscaras y tamaños de agujeros a través deben ser seleccionados cuidadosamente.
