SMD для поверхностного монтажа электронных компонентов для поверхностного монтажа

2017-09-23 15:27:39 viya 109

SMD или поверхностный монтаж электронные компоненты для поверхностного монтажа не отличается от сквозных отверстий компонентов , насколько электрическая функция касается. Поскольку они имеют меньшие размеры, однако, SMCs ( поверхностный монтаж компонентов ) обеспечивают лучшую электрические характеристики.

Не все компоненты доступны в поверхностном монтаже для электроники в это время; следовательно , все преимущества поверхностного монтажа на печатной плате не доступны, объявления мы существенно ограничены смешивать и подгонять для поверхностного монтажа узлов. Использование сквозных отверстий компонентов , такие как массив сетки контактном для высоких конечных процессоров и больших соединителей будет держать отрасль в смешанном режиме сборки в обозримом будущем.

Хотя лишь несколько типов обычных DIP пакетов отвечают всем требованиям к упаковке, мир поверхностного монтажа пакетов является гораздо более сложным.

Типы пакетов и пакеты и свинцовые конфигурации, доступные многочисленны. Кроме того, требования поверхностного монтажа компонентов гораздо более требовательными. SMCs должны выдерживать более высокие температуры пайки и должны быть выбраны, места, и припаяны более тщательно, чтобы достичь приемлемого выхода производства.

SMD или поверхностный монтаж электронные компоненты для поверхностного монтажа не отличается от сквозных отверстий компонентов , насколько электрическая функция касается.

Есть множество компонентов , доступное для некоторых электрических требований, вызывая серьезные проблемы распространения компонентов. Есть хорошие стандарты для некоторых компонентов, в то время как для других стандарты являются недостаточными или вовсе отсутствуют. Некоторые электронные компоненты доступны со скидкой, и другие несут в себе премию. В то время как технологии поверхностного монтажа созрела, она постоянно развивается, а с введением новых пакетов. Электронная промышленность делает успехи каждый день в решении, технические и экономические проблемы стандартизации с поверхностным монтажом компонентов. SMDs доступны в обоих активных и пассивных электронных компонентов .

Пассивная поверхностного монтажа электронных компонентов

Мир пассивного поверхностного монтажа несколько проще. монолитный

керамические конденсаторы, танталовые конденсаторы, и толстые пленочные резисторы образуют основную группу пассивной SMD . Формы , как правило , прямоугольные и цилиндрические. Масса компонентов примерно в 10 раз ниже , чем их сквозные отверстия аналогов.

Поверхностного монтажа резисторы и конденсаторы бывают различных размеров корпуса для удовлетворения потребностей различных применений в электронной промышленности. В то время как существует тенденция сокращения размеров регистра, большие размеры случаев также доступны , если требования к емкости большого размера. Эти устройства / компоненты приходят в обеих прямоугольной и трубчатой ( MELF: металлический электрод безвыводного лицо ) форме.

Поверхностного монтажа дискретных резисторов

Есть два основных типа поверхностного монтажа резисторы : толстая пленка и тонкая пленка.

Толстые поверхности пленки монтажа резисторы выполнены путем скрининга резистивной пленки (двуокись рутени на основе пасты или подобного материала) на плоской, высокой чистоты поверхности подложки оксида алюминия , в отличие от осаждения резистивной пленки на круглой сердцевины , как в осевых резисторов. Значение сопротивлений получают путем изменения состава резистивной пасты перед тем скрининга и лазерная обрезки пленки после скрининга.

В тонкой пленке резисторов резистивный элемент, на керамической подложке с защитным покрытием (стекла пассивации) на верхней и паяемых окончаний (олово-свинец) по бокам. Окончания имеют адгезионный слой (серебро осаждает в виде толстой пленки пасты) на керамической подложке, и никель барьер, а затем андерплейтинг либо погружают или плакированный припой покрытие. Никеля барьер очень важна в сохранении паяемости окончаний, так как он предотвращает выщелачивание (растворение) серебро или золотой электрод в процессе пайки. Резисторы бывают 1/16, 1/10, 1/8 и ¼ отзывы Вт в 1 Ом до 100 МОм сопротивления в различных размеров и различной толерантности. Обычно используемые размеры: 0402, 0603, 0805, 1206 и 1210. Поверхность смонтировать резистор имеет некоторую форму цветной резистивный слой с защитным покрытием на одной стороне и в целом белого базового материала на другой стороне. Таким образом, внешний вид предлагает простой способ различать резисторы и конденсаторы.

Поверхностное Маунт резисторов сети

Поверхностный монтаж резистор сеть или R-пакеты обычно используются в качестве

замена серии дискретных резисторов. Это экономит недвижимость и время размещения.

Имеющиеся в настоящее время стили основаны на популярной SOIC (Small Outline интегральные схемы ), но размеры тела различаются. Как правило , они приходят в 16 до 20 штырей с ½ до 2 Вт мощности на корпусе.

Керамические конденсаторы для поверхностного монтажа

Поверхностный монтаж конденсаторы идеально подходят для применения схем высокочастотных , так как он не имеет какие - либо проводов и может быть помещен под пакет на противоположной стороне PCB. Наиболее широко используемая упаковка для керамических конденсаторов 8 мм ленты и катушки.

Для поверхностного монтажа конденсаторы используются как для развязки приложений и для управления частотой. Многослойные монолитные керамические конденсаторы улучшили объемный КПД. Они доступны в различных диэлектрических типов в EIA RS-198n, а именно ЦОГ или НПО, X7R, Z5U и Y5V.

Поверхностный монтаж конденсаторы обладают высокой надежностью и используются в больших объемах в соответствии с капотом в автомобильной промышленности, военной технике и авиационно-космической промышленности.

Поверхностное Маунт тантал конденсаторы

Для поверхностного монтажа конденсаторов, диэлектрический может быть либо керамической или тантал.

Поверхностного монтажа танталовые конденсаторы обеспечивают очень высокую объемную производительность или высокую емкость продукта напряжения на единицу объема и высокой надежности.

Наматывается под свинца конденсаторов, обычно называемые пластиковые формованные танталовые конденсаторы, имеют провода вместо окончаний и скошенную верхнюю в качестве индикатора полярности.Там нет пайки или размещение проблемы при использовании формованных пластиковых танталовых конденсаторов. Они доступны в двух размерах случае - стандартный и расширенный диапазон. Значение емкости для танталовых конденсаторов варьироваться от 0,1 до 100 мкФ и от 4 до 50 В постоянного тока в различных размеров случае. Они также могут быть сделаны на заказ в соответствии с требованиями приложения. Танталовые конденсаторы доступны с или без выраженных значений емкости в объеме, в вафельных пакетах, и на ленте и катушке.

Трубчатые Пассивные компоненты для поверхностного монтажа

Цилиндрические устройства, известные как металлический электрод безвыводных граней (MELFs) являются

используется для резисторов, перемычек, керамических и танталовых конденсаторов и диодов. Они имеют цилиндрическую форму и имеют металлические концы колпачков для пайки.

Так как MELFs цилиндрическая, резисторы не должны быть размещены с резистивными элементами от поверхности платы, как в случае с прямоугольными резисторами. MELFs является менее дорогостоящим. Как и в обычных осевых устройствах, MELFs имеет цветовую маркировку для значений. Melf диоды идентифицированы как MLL 41 и 34. МП Melf резисторы идентифицированы как 0805, 1206, 1406 и 2309.

Активные компоненты SMD для SMT (безвыводном керамических носителей кристаллов (LCCC), керамические носители кристаллов с выводами (CLCC)

Поверхностный монтаж предлагает несколько видов активных и пассивных пакетов, чем

через дом технологии монтаж.

Здесь все различные категории активных поверхностного монтажа пакеты компонентов

  1. Безвыводной Керамический чип Carriers (LCCC): Как видно из названия, безвыводные кристаллодержатели нет никаких зацепок. Вместо этого они имеют золотое покрытие, форма канавку окончанийизвестные как зубцыкоторые обеспечивают более короткие пути сигналапозволяя более высокие рабочие частоты. В LCCCs можно разделить на разные семьизависимости от шага пакета. Наиболее распространенным является 50 мил (1,27 мм)

  2. семьи. Другие 40, 25 и 20 мил семьи.

  3. Керамические носители кристаллов с выводами (CLCC) (Preleaded и Postleaded) : керамические носителивыводами доступны в обоих preleaded и postleaded форматов. В preleaded носители имеют чип медного сплава или Ковар приводит, которые прикреплены производителем. В postleaded кристаллодержателей, пользователь подключает приводит к зубцам этих безвыводному керамических носителей чипа.

При этилированных керамических пакеты используются, их размеры, как правило, такие же, как в пластиковых этилированных кристаллодержателях.

SMD Активные компоненты для поверхностного монтажа (пластиковые пакеты)

Как обсуждалось выше, керамические пакеты являются дорогостоящими и используются в основном для военных применений. Пластиковые пакеты SMD, с другой стороны, наиболее широко используются пакеты для невоенных применений, где не требуется герметичность. Керамические пакеты имеют паяного соединения трещин из-за несоответствия КТР пакета и подложкой, но пластиковые пакеты также не бесперебойно.

Здесь все Активные SMD компоненты (пластиковые пакеты):

Малогабаритный Транзисторы (СОТ)

Малогабаритные Транзисторы один из предшественников активных устройств в поверхности

монтаж. Они трех- и четырех-свинцовые устройств. Эти три-свинцовые СОТСЫ идентифицированы как SOT 23 (EIA 236) и SOT 89 (EIA 243). Четырехпроводный устройство известно как SOT 143 (EIA 253).

Эти пакеты обычно используются для диодов и транзисторов. В SOT 23 и SOT 89 пакетов стали практически универсальными для поверхностного монтажа небольших транзисторов. Даже использование высокого штифта подсчитывать сложные интегральные схемы становится широко распространенным явлением, спрос на различные виды СОТСА и дерн продолжает расти.

Малогабаритный Integrated Circuit (SOIC и СОП)

Небольшой контур интегральной схемы (SOIC или SO), в основном пакет усадочной

с выводами на 0,050 дюймовых центрах. Он используется для размещения больших интегральных схем, чем это возможно в СОТНЯХ пакетов. В некоторых случаях SOICs используется для размещения несколько Сца.

SOIC содержит выводы на двух сторонах, которые образуются наружу в том, что обычно называют крыло чайки свинца. SOICs нужно обращаться осторожно, чтобы предотвратить повреждение свинца. SOICs приходят в основном две различные ширины тела: 150 мил 300 мил. Ширина корпуса упаковок, имеющих менее 16 ведет составляет 150 млн; более 16 выводов, используется 300 мил ширины. В 16 свинцовые пакеты идут в обоих ширины тела.

Пластиковые Этилированный Чип Carriers (PLCC)

Пластиковый этилированный кристаллодержатель (PLCC) является более дешевой версией керамической chipcarrier. Проводники в PLCC обеспечить соответствие необходимое занять совместное усилие припоя и тем самым предотвратить паяного соединения трещин. PLCCs с большими коэффициентами матрицы-к-пакета могут быть восприимчивы к пакету трещин за счет поглощения влаги. Они нуждаются в надлежащем обращении.

Малогабаритный J пакеты (SOJ)

Пакеты SOJ имеют J-изгиб приводит как PLCC, но у них есть контакты только на две стороны. Этот пакет представляет собой гибрид SOIC и PLCC и сочетает в себе преимущество обработки PLCC и космической эффективность SOIC. SOJs обычно используются для высокой плотности (1, 4 и 16 МБ) DRAMSs.

Fine Pitch SMD пакеты (QFP, SQFP)

SMD пакеты с очень мелким шагом и большим числом выводов называют тонкий пакет шага. Quad плоский пакет (QFP) и термоусадочные четырехъядерный плоский пакет (SQFP) являются примерами тонкого пакета основного тона. Мелкие пакеты пека имеют более тонкие провода и требуют более тонкого дизайна земли шаблона.

Ball Grid Array (BGA)

BGA или Болл Grid Array является пакет массива, как ПГК (массив сетки штырей), но без проводов.

Существуют различные типы BGAs, но основные категории керамики и пластика BGA. Керамический BGAs называется CBGA (Ceramic Ball Grid Array) и

CCGA (керамические колонки Grid Array), и пластиковый BGAs называются PBGA. Существует еще одна категория BGA известна как ленты BGA (TBGA). Шаровые смолы были стандартизированы на уровне 1,0, 1,27 и 1,5 мм, шаг. (40,50, 60 и тангажа мил). Размеры тела от BGAs варьируются от 7 до 50 мм, а их число выводов варьируется от 16 до 2400. Наиболее распространенные счетчики выводов BGA в диапазоне от 200 до 500 контактов.

BGAs очень хороши для самостоятельного выравнивания в процессе оплавления, даже если они неуместны на 50% (CCGA и TBGA сделать самостоятельно не выравнивать, а также делать PBGAs и CBGAs). Это одна из причин для более высокого выхода с BGAs.



тег:   электронных компонентов для

Свяжитесь с нами

Мы к вашим услугам

NOD Электроника

Адрес: 3 / F, блок 3, # 20-8 западная дорога Хуань Си, город Дон Пу , район Тянь Хэ, Гуанчжоу 510660, Китай

Мобильник:+86-1682-0101-507

Эл. адрес: sales@nod-pcba.com

Телефон: +86-020-82515913