Fundamentos de la placa de PCB cobre

2016-10-08 15:33:45 Viya 89

1、hoja introducción

Cobre aluminio (foil): un material electrolítico cualitativo femenino depositado sobre una capa base fina de la placa de circuito en la hoja de metal continuo, como conductor de PCB. Fácilmente se enlaza a la capa de aislamiento, una capa protectora para aceptar la impresión, grabado después de la formación del patrón de circuito. Prueba de cobre espejo (espejo de la prueba): una prueba de flujo corrosivo, el uso de un vacío en la película de precipitación de vidrio.
Hoja hecha de cobre además de un porcentaje de otros metales para luchar contra el sistema, generalmente cobre aluminio 90 y la lámina 88 son dos, es decir, el contenido de cobre de 90% y 88%, tamaño 16 * 400px. El cobre es el más ampliamente utilizados materiales decorativos. Tales como: Hoteles, estatuas del templo, patrón oro, mosaicos y otras artesanías.


2、En segundo lugar, características del producto

Oxígeno cobre con una baja superficie características, puede sujetarse con una variedad de diferentes sustratos, tales como metal, un material aislante, tiene un amplio rango de temperaturas. Blindar electromágnetico se utiliza principalmente en antiestático, lámina de cobre conductora colocada sobre la superficie del sustrato, combinado con el sustrato metálico, con excelente continuidad y proporciona efecto de blindar electromágnetico. Se puede dividir en: lámina autoadhesiva de cobre, guía doble hoja de cobre, hoja de plomo solo y similares.
Electrónica de grado electrónico cobre aluminio (pureza 99,7%, grueso 5 um-105um) es una de las materias primas y rápido desarrollo de la industria de información electrónica industria electrónica, la cantidad de cobre electrónico grado creciente, ampliamente utilizado en industrial utilizar calculadoras, equipos de comunicaciones, equipos de control de calidad, batería de ion litio, civil TV, VCR, CD jugadores, copiadoras, teléfonos, calefacción y aire acondicionado, automotriz, consolas de juegos. Mercados nacionales y extranjeros para el cobre de grado electrónico, especialmente la creciente demanda de papel de cobre grado electrónico de alto rendimiento. Instituciones profesionales predicen que en 2015, la demanda interna de cobre de grado electrónico de China llegará a 30 millones de toneladas, China se convertirá en tableros del circuitoimpreso más grande del mundo y fabricación base cobre, especialmente en el mercado de hoja de cobre de grado electrónico alto rendimiento alcista.

Fundamentos de la placa de PCB cobre


3、En tercer lugar, la oferta mundial de cobre estado

Papel industrial puede dividirse en común papel laminado en hoja de cobre (cobre de RA) cobre aluminio con punto (cobre ED) dos categorías, hoja de cobre que tiene buena ductilidad y otras características de temprano proceso de suave utilizan cobre y lámina de cobre electrolítico es laminado en hoja de cobre con una producción relativamente baja ventaja del coste. Puesto que el laminado en hoja de cobre es una importante materia prima de tablero suave, mejora tan característico y laminado en cambios de precio del cobre influyen en la industria del tablero suave.


Porque menos cobre laminado papel fabricantes y técnicamente en las manos de algunos fabricantes, así que cuanto más baja el cliente maestro grado de disponibilidad y precio sin comprometer el producto rendimiento alternativo rolling lámina de cobre electrolítico Cobre es solución factible. Sin embargo, si los próximos años debido a las propiedades físicas del cobre de la hoja sí mismo afectará la estructura del factor grabado en raleo o aclareo productos, mientras que los productos de telecomunicaciones de alta frecuencia debido de consideración, la importancia de la hoja de cobre laminada se incrementará.
Hay dos obstáculos principales para la producción de hoja de cobre laminada, barrera y obstáculos de recursos técnicos. Recursos de obstáculos se refiere a la producción del soporte material de la hoja de cobre laminado que necesitan, ocupa un recurso muy importante. Por el contrario, obstáculos técnicos que más disuadido a nuevos participantes, además de tecnología, rolling superficie tecnología de tratamiento o el tratamiento de la oxidación también sí. Más fabricantes con muchas patentes de tecnología clave y técnico sabe cómo incrementar barreras de entrada. Si los nuevos participantes poscosecha tratamiento de la producción, pero también por los fabricantes de pinza, fácil de costos con éxito entrar en el mercado, es el mundo en lámina de cobre es todavía fuerte en el mercado monopolista.


4、Cuarto, el desarrollo de la hoja de cobre

Inglés como cobre electrodepositedcopperfoil, la CCL (CCL) y la placa de circuito impreso (PCB) fabricación de material importante. En el rápido desarrollo de la industria de información electrónica de hoy, se llama lámina de cobre electrolítico: señal de transmisión electrónica y alimentación, comunicación "redes neuronales". Desde 2002, ha cruzado el valor de la producción del tablero de circuito impreso de China en el tercer mundo, como material de sustrato PCB - CCL se ha convertido en el tercer mayor productor mundial. Esto también hace de China electrolítica industrial de hoja de cobre en los últimos años ha sido un desarrollo rápido. Para conocer y comprender el mundo y la industria de la lámina de cobre electrolítico chino pasada, presente y futuro, según la Asociación China de epoxy resina, expertos de la industria para su desarrollo como una revisión especial.
Desde la perspectiva de la evolución de la producción y mercado en la mesa de lámina de cobre electrolítico industria punto de vista, puede dividirse en el proceso de desarrollo del desarrollo de tres grandes períodos: el primero en el mundo para crear la lámina de cobre electrolítico Cobre industria y las empresas estadounidenses durante el arranque; Japonés de cobre mundo multipolar compitiendo por período de mercado; monopolio de toda la empresa de la época del mercado mundial.



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