Типы поверхностного монтажа в SMT

Типы поверхностного монтажа в SMT

Publish Date:2017-08-10 17:23:55 Clicks: 61

Многие электронные компоненты еще не доступны в SMD для поверхностного монтажа . По этой причине, SMT должен вмещать некоторые компоненты через отверстие. Поэтому термин «Surface Mount Ассамблея неполна». Поверхностного монтажа компонентов, активные и пассивные, когда он прикреплен к подложке, образуют три основных типа сборки SMT - обычно упоминается как тип I, тип II и тип III. Последовательности процесса различны в каждом типе, и все три типа нужны разные оборудования.

SMT

  • Тип III СМТ сборка содержит только дискретные компоненты поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы и транзисторы) приклеен к нижней стороне.

  • Type I сборки содержит только компоненты для поверхностного монтажа. Сборка может быть либо односторонней или двухсторонней.

  • Сборки типа II представляет собой комбинацию типа III и типа I. Он, как правило, не содержит какого-либо активного поверхностного монтажа устройства на нижней стороне, но может содержать дискретные устройства поверхностного монтажа на нижней стороне.

Сложность монтажа SMT в электронике увеличивается при большом мелким шагом, сверхтонкий шаг, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape пакет Carrier) или BGAs ( Ball Grid Массивы ) и очень мелкие микроэлектронные компоненты (0603 или 0402 или меньше) используются на этих собраниях наряду с обычным (50 мил полем ) для поверхностного монтажа пакетов. Процесс всех три типов поверхностного монтажа включает в себя - клей, паяльную пасту, размещение, пайки и очистки с последующей проверкой, испытанием и ремонтом.


label: SMT

Copyright 2009-2020 All Rights Reserved by NOD Electronics
Building E, Qixing Industrial Area, Xintang Town, Zengcheng District, Guangzhou 511340, China
Powered by MetInfo 7.2.0 ©2008-2021  mituo.cn