Типы поверхностного монтажа в SMT
Многие электронные компоненты еще не доступны в SMD для поверхностного монтажа . По этой причине, SMT должен вмещать некоторые компоненты через отверстие. Поэтому термин «Surface Mount Ассамблея неполна». Поверхностного монтажа компонентов, активные и пассивные, когда он прикреплен к подложке, образуют три основных типа сборки SMT - обычно упоминается как тип I, тип II и тип III. Последовательности процесса различны в каждом типе, и все три типа нужны разные оборудования.
Тип III СМТ сборка содержит только дискретные компоненты поверхностного монтажа (резисторы, конденсаторы и транзисторы) приклеен к нижней стороне.
Type I сборки содержит только компоненты для поверхностного монтажа. Сборка может быть либо односторонней или двухсторонней.
Сборки типа II представляет собой комбинацию типа III и типа I. Он, как правило, не содержит какого-либо активного поверхностного монтажа устройства на нижней стороне, но может содержать дискретные устройства поверхностного монтажа на нижней стороне.
Сложность монтажа SMT в электронике увеличивается при большом мелким шагом, сверхтонкий шаг, QFP (Quad Flat Pack), TCP (Tape пакет Carrier) или BGAs ( Ball Grid Массивы ) и очень мелкие микроэлектронные компоненты (0603 или 0402 или меньше) используются на этих собраниях наряду с обычным (50 мил полем ) для поверхностного монтажа пакетов. Процесс всех три типов поверхностного монтажа включает в себя - клей, паяльную пасту, размещение, пайки и очистки с последующей проверкой, испытанием и ремонтом.
